受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20％。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题，而LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。

蓝宝石衬底投资过热最严重

“年初以来，LED芯片的价格降幅超过两成，应用市场的增长小于预期，不少企业背负巨大的出货压力，芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商昨日对记者坦言，可悲的是这还只是开始。

据高工LED产业研究所统计显示，今年1-7月，2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元／片，下降至目前13-15美元／片，平均下降幅度超过50％；LED芯片平均降价25％，最大降价幅度达42％；LED封装平均降价23％，最大降价幅度达37％；LED应用平均降价也达到21％。

“LED蓝宝石衬底投资过热最严重，外延芯片其次，封装产能相对过剩，LED应用整体表现较好。”张小飞指出，在各地政府优惠补贴政策的竞相推动下，2011年1-7月，中国大陆MOCVD增加数量超过200台。预计至2012年LED芯片产能将达到2010年的10倍。

据统计，目前中国大陆LED外延芯片的规划总投资额为1835亿，其中在建项目规划735亿；总规划MOCVD设备规模4519台，在建项目规划1642台，当前实际拥有量为543台。去年开始，扬州、芜湖等地方政府纷纷大规模补贴MOCVD设备，扩大LED芯片产业规模；但与此同时，应用市场的增幅却差强人意。

在应用环节，背光一直被视为推动LED应用的主要推动力，而近两个季度面板厂商却调低了出货计划。有资深分析师认为，由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光电视库存较高且销售迟缓，LED背光市场需求因此减少。

而中国台湾的厂商也面临同样的问题。据台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁介绍，去年由LED背光电视带动的产业景气今年并没有延续；如果背光不能支撑产能，希望照明可以带动；但从目前的情况来看，还需要LED照明产品的价格更具竞争力，或者政府出台相应的政策刺激，才能有效唤醒这块市场。

“随着下半年产能的释放，企业将会面临更严峻的价格挑战，短期的产能过剩是一定的。”瑞丰光电（300241，股吧）董事长龚伟斌表示。

“价格战”利弊共存

业内普遍认为，价格战会加速行业洗牌，淘汰部分中小企业，使市场份额更多向龙头企业集中，这在封装环节表现得更加明显。

据张小飞介绍，今年以来LED封装企业倒闭数量明显高于往年，新进企业数量明显减少，且大部分LED封装企业毛利率下降明显，总投资额比2010年降低20％以上。“LED封装企业风险抵抗力最低，与2010年90％以上LED封装企业盈利相比，今年亏损企业比例将大幅度提升；此外预计还将有10％的企业被迫倒闭。”他表示。

在LED投资中，部分企业已经更加审慎。同方股份（600100，股吧）副总裁王良海告诉记者，目前同方在LED领域的投资不会超过资产的20％，后续会视市场情况决定增资与否；与此同时，公司也在产业链上的全面布局上有所考量。

但龚伟斌认为，价格竞争对于企业来说是个非常适合表现差异化的时期。“价格战有利于两类有核心能力的LED制造企业脱颖而出，一种是技术领先型；另一种就是成本领先型。”他表示，在这方面，瑞丰光电会更加注重通过技术来降低成本，争取在不降低产品品质的前提下，减少30-50％的显性成本。

他同时指出，另一个方面，LED价格的下降也推进了市场的扩大，会促使LED更快地走进应用照明市场。

抱团取暖，乱中取胜

兴业证券分析师指出，在LED芯片供过于求背景下，更看好产业链下游，特别是未来的通用照明市场。根据DisplaySearch最新数据，LED的背光需求将于2013年达到峰值，继而需求将转向照明，预估2011年照明LED使用量将较2010年成长20％。

高工LED产业研究所的数据也指出，虽然LED应用企业的毛利率有所下降，但整体生产规模增长较快，特别是景观照明和普通照明产品。“得益于销售规模的增长，整体盈利状况好于2010年，亏损企业比例将大幅度减少。”张小飞说。

厦门市LED促进中心主任何开钧指出，在目前的市场情势下，企业必须快速响应市场的高成长性，单打独斗是没有出路的，必须整合资源形成合力。瑞丰光电、浙江阳光等企业在出席昨日论坛时表示，已就建立专利池、人才合作等问题达成协议。

“对于芯片企业来说，少买一些MOCVD设备，多投资一些中下游企业，形成贯穿上中下游的联盟，或许是如今最优的选择。”张小飞表示。